HD8813 WS2813像素LED芯片
产品规格:
产品名称 | HD8813 LED芯片 |
LED型 | 5050贴片发光二极管 |
集成电路类型 | HD8813 |
发光颜色 | 数字RGB |
电压 | DC5V |
灰阶 | 256 |
防潮等级 | 5a级 |
认证: | CE、EMC、FCC、LVD、RoHS |
应用:
LED全彩发光字串灯、LED全彩软硬灯条、LED点光源、LED像素屏、LED异形屏、LED全彩模组、车灯、鞋灯、玩具、音响、家电,以及各种电子产品.
LED芯片详图
一种固态半导体器件,LED的心脏是半导体芯片,芯片的一端贴着支架,一端是负极,另一端接电源的正极,使整个芯片被环氧树脂封装。
又称LED发光芯片,是LED灯的核心部件,又称pn结。它的主要功能是将电能转化为光能,芯片的主要材料是单晶硅。半导体芯片由两部分组成,一个是p型半导体,其中空穴占主导地位,另一个是n型半导体,其中电子占主导地位。但是当两个半导体相连时,它们之间会形成一个pn结。当电流通过导线作用于芯片时,电子就会被推向p区。在p区,电子会与空穴复合,然后以光子的形式发射能量。这就是LED发光的原理。光的波长,即光的颜色,是由形成pn结的材料决定的。
传统的LED芯片采用前装结构,通常涂上一层环氧树脂,以蓝宝石为基板。一方面,由于蓝宝石的导热性差,有源层产生的热量不能及时释放,蓝宝石衬底会吸收有源区的光,即使加金属反光板也不能完全解决吸收问题;另一方面,由于环氧树脂的导热性差,热量只能通过芯片下方的引脚散热。因此,无论是正面还是背面都会产生散热问题,影响器件的性能和可靠性。鉴于此,led倒装芯片焊接技术应运而生。
常问问题
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