ไฟ LED 5050 RGBW
ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์:
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | 5050อาร์จีบีWนำชิป |
| ประเภท LED | 4-in-1 5050แอลอีดีเอสเอ็มดี |
| เปล่งสี | RGB+คูลไวท์, RGB+เนเจอร์ไวท์, RGB+วอร์มไวท์ |
| แรงดันไฟฟ้า | DC5V |
| ระดับสีเทา | 256 |
| เกรดกันความชื้น | LEVEL5ก |
| การรับรอง: | CE, EMC, FCC, LVD, RoHS |
แอปพลิเคชัน:
(1) เครื่องยนต์สัญญาณไฟ
(2) จอแสดงผลเชิงพาณิชย์
(3) เครื่องยนต์เบาอุตสาหกรรม
(4) ในร่ม/กลางแจ้ง/ตกแต่ง
รายละเอียดของชิป LED
6.การจัดส่งสินค้า:
ท่าเรือขนส่ง: เซินเจิ้น จีนแผ่นดินใหญ่
ทางเรือ: ประตูสู่ประตูด่วนทางอากาศหรือทางทะเล
เวลานำ: ปกติใน 7-10days หลังจากได้รับการชำระเงิน
นโยบายตัวอย่าง: มีตัวอย่างซึ่งสามารถจัดส่งได้ภายใน 3-5 วันเมื่อได้รับการชำระเงินแล้ว
7.รับประกัน:
เรามีการรับประกัน 2 หรือ 3 ปี
ผลิตภัณฑ์ของเรามีคุณภาพดีและได้รับการทดสอบก่อนจัดส่ง
8.ของเราSบริการ:
ตอบสนองอย่างรวดเร็วต่อคำถามและข้อเสนอแนะของคุณ..
การควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดและการทดสอบก่อนส่งมอบ
พนักงานที่ผ่านการฝึกอบรมและมีประสบการณ์คอยตอบทุกคำถามของคุณ
มีการออกแบบที่กำหนดเอง ODM / OEM Customized Service
บริการหลังการขายอย่างมืออาชีพและออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมงที่บริการของคุณ
ถาม: คุณสามารถเสนอใบรับรองอะไรได้บ้าง
ตอบ: โดยปกติ CE และ RoHs การรับรอง UL อื่น ๆ เราสามารถนำเสนอตามความต้องการของคุณได้เช่นกัน
ถาม: ววิธีการชำระเงินหมวกที่คุณยอมรับ?
A: หากคุณต้องการผลิตภัณฑ์นำใด ๆ คุณสามารถส่งอีเมลหรือสอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมจากนั้นเราจะตอบคุณทันเวลาและส่ง PI ให้คุณด้วยวิธีการชำระเงิน เราเป็นโรงงานไม่ใช่ บริษัท การค้าดังนั้นเราจำเป็นต้องผลิตตามคำสั่งซื้อแต่ละรายการ สำหรับคุณ.
ถาม: MOQ ของแถบนำและชิปนำของคุณคืออะไร?
A: MOQ ของ LED Strip มักจะ 10 เมตร และ MOQ ของชิป led มักจะ 1reel SPQนอกจากนี้เรายังสามารถส่งชิปตัวอย่างฟรีสำหรับลูกค้าเพื่อทดสอบว่ามีอยู่ในสต็อกหรือไม่
ถาม:สินค้าออกแบบเองทั้งหมด?
ตอบ: ใช่ เจ้านายของเรายังเป็นวิศวกรและเรามีทีมวิศวกรที่มีประสบการณ์มากกว่า 10 ปี ผลิตภัณฑ์ชั้นนำทั้งหมดออกแบบโดยเราเอง
ชิป LED แบบดั้งเดิมใช้โครงสร้างการติดตั้งด้านหน้า ซึ่งโดยปกติจะเคลือบด้วยชั้นของอีพอกซีเรซินและแซฟไฟร์เป็นพื้นผิวในแง่หนึ่ง เนื่องจากการนำความร้อนต่ำของแซฟไฟร์ ความร้อนที่เกิดจากชั้นแอคทีฟไม่สามารถถูกปล่อยออกมาได้ทันเวลา และซับสเตรตแซฟไฟร์จะดูดซับแสงจากบริเวณแอคทีฟ แม้แต่การเพิ่มตัวสะท้อนแสงโลหะก็ไม่สามารถแก้ไขได้อย่างสมบูรณ์ ปัญหาการดูดซึมในทางกลับกัน เนื่องจากการนำความร้อนต่ำของอีพอกซีเรซิน ความร้อนสามารถกระจายออกได้โดยหมุดที่อยู่ใต้ชิปเท่านั้นดังนั้นทั้งด้านหน้าและด้านหลังจึงเกิดปัญหาการระบายความร้อนซึ่งส่งผลต่อประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์ในมุมมองนี้เทคโนโลยีการเชื่อมชิปแบบพลิกกลับได้เกิดขึ้น
